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Elektronische Baugruppen – gefertigt von Spezialisten

Von uns können Sie eine Menge erwarten: Präzision, Termintreue und beste Konditionen. Jeder Auftrag wird professionell umgesetzt, unsere Fertigung erfolgt nach IPC-JSTD-001 Klasse 3. Qualität ist für uns nicht stückzahl- oder produktabhängig. Das gilt bei vbe für jedes Produkt; vom Einzelstück bis zur Serie. Klare Strukturen, festgelegte, interpretationsfreie Arbeitsabläufe sowie reproduzierbare Prozesse sind ebenso Grundvoraussetzung für gleichbleibende Qualität wie definierte, überwachte Fertigungsumgebungsbedingungen hinsichtlich Temperatur und Luftfeuchte. Unsere Endprodukte sind rückverfolgbar bis zur Einzelkomponente.

Unsere Strategie: Null Fehler

Entscheidend dafür ist das Wissen, dass dieses solide Niveau nur mit sehr gut ausgebildeten und verantwortungsvoll agierenden Mitarbeitern dauerhaft sichergestellt werden kann. Daher verfügt vbe über einen hausinternen Certified IPC Trainer (CIT), von dem alle Produktionsmitarbeiter zu Certified IPC Specialists (CIS) ausgebildet werden. Die gesamten Fertigungsprozesse unterliegen der internen Prozesskontrolle, deren Ergebnisse auch jederzeit mitgeteilt werden können.

Das Fertigungsangebot von vbe:

  • Baugruppenreinigung inkl. Kontaminationsprüfung
  • SMD, THT, Einpresstechnologie
  • Kleinste Bauform 01005, Pitch 0,3 mm
  • µBGA, QFN, CSP, LGA etc.
  • Bestückgenauigkeit: 25µ
  • Prozessüberwachung X-Ray
  • PoP-Technik, Bestückung in cavities
  • ROHS und non-ROHS
  • Lötung unter Schutzgas
  • Traceability
  • Lackierung bzw. Beschichtung mit Certonal
  • Unser Bestückungs- und Löt-Equipment:

    SMD-Bestückungsautomat 2 x My100DX-14
    THT Bestückung 2x Royonic Lichtbestücktisch 512
    Jet- Pastendrucker My500
    Schablonen Pastendrucker Dek Horizon 03i
    Selektivlötanlage Vitronics Soltec mySelective 6745
    Reflow-Lötanlage Vitronics Soltec MR933+
    Reflow Lötanlage SMT Quattro Peak M
    Wellenlötanlage Vitronics Soltec Delta3
    Dampfphasen-Lötanlage Asscon VP32
    Wir prüfen alle erstmalig zu produzierenden Baugruppen auf Produzierbarkeit und erstellen die Arbeitspapiere dafür. Anhand eines Lötmusters erstellen wir ein auf das Produkt individuell angepasstes Lötprofil, das eindeutig der Baugruppe zugeordnet wird und vor Produktionsstart von der Arbeitsvorbereitung freigegeben wird. Die Profilierung bezieht sich auf SMD-Lötung, Wellenlötung sowie Selektivlötung. Anhand dieser Verfahrensweise stellen wir die Reproduzierbarkeit bei Folgeaufträgen sicher. Jeder Fertigungsschritt wird anhand einer Musterbaugruppe von der Abteilung Qualitätssicherung geprüft, dokumentiert und freigegeben.

    Alle Leiterplatten werden vor dem Bestückungsprozess gemäß IPC J-STD-020 und J-STD-033 getrocknet.